今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

媒体联系方式

荣耀

[移除了电子邮件地址]

酷哇科技拟赴港IPO：自动驾驶商用车赛道角逐加剧

北京 - 2024年6月17日，国内领先的L4级自动驾驶全栈解决方案提供商酷哇科技（Kuajing Technology）宣布拟在香港交易所主板挂牌上市，募资用于自动驾驶技术的研发、产品迭代和市场拓展。此举标志着自动驾驶商用车赛道竞争进一步加剧，酷哇科技有望成为首家登陆港交所的自动驾驶商用整车企业。

酷哇科技成立于2015年，专注于L4级自动驾驶技术的研发和应用，在自动驾驶卡车、自动驾驶环卫车等领域取得了领先的技术成果。公司拥有强大的研发团队和完善的测试设施，累计测试里程超过1000万公里，获得了多项行业资质和技术专利。

酷哇科技创始人兼CEO陈景旭表示：“此次赴港IPO是酷哇科技发展历程上的重要里程碑，我们将继续加大研发投入，完善产品矩阵，扩大市场份额，为客户提供安全、高效的自动驾驶解决方案。”

自动驾驶商用车市场前景广阔

近年来，随着自动驾驶技术的快速发展，自动驾驶商用车逐渐成为行业发展的新热点。与乘用车相比，商用车场景相对固定，运营模式更加成熟，因此更适合自动驾驶技术的落地应用。

根据市场研究机构IHS Markit预测，到2030年，全球自动驾驶商用车市场规模将达到600亿美元，年复合增长率超过40%。

酷哇科技的核心竞争力

酷哇科技的核心竞争力在于其全栈自动驾驶解决方案。公司自主研发了自动驾驶感知、决策、控制等核心技术，并将其集成到自动驾驶车辆中，实现了高水平的自动驾驶能力。

此外，酷哇科技还拥有强大的运营团队和丰富的商业化经验。公司已与多家头部物流企业、环卫企业建立了合作关系，并在多个城市落地了自动驾驶商用车项目。

酷哇科技的上市之路

酷哇科技的上市之路可谓一路风波。2023年，公司曾在美国纳斯达克提交IPO申请，但由于市场环境变化等因素，最终未能成功上市。

此番转战港交所，酷哇科技有望借助香港资本市场的优势，加快全球化布局，进一步提升市场竞争力。

行业专家分析

业内专家表示，酷哇科技的赴港IPO将对自动驾驶商用车行业产生积极影响，有利于推动行业技术进步和商业化落地。

未来，随着自动驾驶技术的不断成熟和商业模式的逐步完善，自动驾驶商用车市场将迎来爆发式增长。酷哇科技能否抓住这一机遇，成为行业领军企业，值得拭目以待。